COB小間距M1.2
采用COB 封裝技術，超高穩定性 COB 是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發光芯片封裝在PCB 板上，省卻繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的 LED 芯片和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素，為LED 芯片提供了保護，可以解決外界因素對像素點造成損害的問題，長期使用過程中像素失效率極低，因此COB 封裝技術為微間距LED 顯示屏提供了超高的穩定性，無需修燈。
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采用COB 封裝技術，超高穩定性 COB 是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發光芯片封裝在PCB 板上，省卻繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的 LED 芯片和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素，為LED 芯片提供了保護，可以解決外界因素對像素點造成損害的問題，長期使用過程中像素失效率極低，因此COB 封裝技術為微間距LED 顯示屏提供了超高的穩定性，無需修燈。