采用lpd激光熒光粉色輪技術的DLP大屏幕顯示單元

采用全新的LED光源，1080p分辨率,超薄設計，僅50cm,前維護設計

DLP顯示單元,三色激光光源,1080p分辨率 噪音低于20Db

超薄DLP拼墻單元已內置LPD?激光光源機芯并實現安裝高亮度，一致性好，長久維持投影機芯多種亮度可選，最高可達4000流明高定向性，發射角度極小（毫度）能量高度集中，光容易收集，利用率達到100%。高相干性，多顆激光容易迭加，N顆激光迭加，亮度急劇增加。投影機芯亮度一致投影機芯從源頭分類管理，出廠亮度差異，±2.5%以內。告別挑選、分類！投影機

高分辨率激光DLP顯示單元，亮度高達2000-4000流明，依托新型固態的光源，24小時不間斷工作壽命高達7年，功耗僅有160W。分辨率高達3840*2160，呈現極致色彩。

采用全新的LED光源，TI 最新 0.95" DMD DLP ? 顯示芯片，具有超長壽命、高清晰度、高亮度、高對比度、色彩逼真的特點，達到世界領先水平。采用業界最先進的真空熱管散熱技術，將 LED 光源產生的熱量高效傳導，通過強排風散熱裝置快速散發，保證光機引擎長期穩定工作，保持亮度、色溫恒定

55" 無邊框平鋪 LCD 拼接顯示系統平臺，適合高亮度應用采用 NoGap 技術的無邊框設計，800 cd/m2具有自動對準功能的安裝結構，確保精度Sense X 自動和持續校準快速的診斷與維修適應未來需求的模塊化平臺巴可優利視平臺通過全新的方式帶來真正無縫的 LCD 拼接顯示系統。 巴可優利視的每個組件都經過重新設計和優化，不僅在圖像質量方面前進了一步，而且在安裝精度、維護便捷性和可

光學無縫拼接屏技術原理當前液晶拼接屏的邊框在逐步縮小，但是到目前為止主流液晶拼接邊框仍在3.5mm左右，屏幕拼接時仍有明顯是黑線，在屏幕的整體效果上不能展現其一體化的效果。視美嘉采用高純度的透明PMMA材料，利用光線折射的原理，把屏幕之間的拼縫消除后，可以幫助多屏幕展現出屏幕一體化。下圖左側為整個光學無縫拼接屏的拼接原理側面示意圖，最下面是液晶屏，前面是兩個呈斜角造型的高透明玻璃模塊，拼接后會形成

55寸0.88mm液晶拼接屏，采用LG原裝液晶面板，亮度高達500-700cd

采用SAMSUNG進口原裝超窄邊面板,屏幕之間拼縫僅僅為1.7mm。超高亮度，500cd-700cd/m2，直下式LED背光源，顯示單元亮度更加均勻，無邊界暗影現象。

第3代（光學）無縫液晶拼接墻：1、第三代無縫液晶拼接墻的技術原理是采用BFT技術和高分子的透明玻璃與原有的液晶拼接屏進行封裝，通過光的折射原理實現無縫顯示效果。2、相比前兩代的產品，第三代無縫技術上更加先進，顯示效果更好。一是整個屏幕與玻璃設計成為了一個整體，改變了原有的分體式安裝，這樣在安裝時更加方便快捷，而且還解決了原來屏幕內部容易進灰的問題，使得后期的觀看體驗更好；

同創信聯科技研發的電子0mm無縫拼接屏技術，采用55寸屏幕設計，具體技術原理是在原有的液晶拼接屏側面添加了由兩排＜1.5mm的小間距LED組成的芯片裝置，并在屏幕的左、上方（如下圖所示）利用透鏡進行封裝，并通過技術手段實現一體式供電發光。從而還原被原有拼縫所分離的圖像，達到全屏幕無縫的顯示效果2、3*3拼接后顯示效果下圖為3*3拼接后技術剖析圖，通過放大后我們可以看到，在屏幕的邊框部分有一個LED

65寸液晶拼接屏，4k分辨率3840*2160，工業級面板，適合7*24小時連續工作3.5mm雙邊拼縫支持選配同軸高清HDCVI信號接入，輕松實現模擬高清顯示支持選配高清網絡解碼模塊，支持IPC、NVR等視頻流接入并解碼顯示直下式LED背光源，顯示單元亮度更加均勻，無邊界暗影現象物理分辨率高達3840*2160畫面細膩，色彩豐富高清晰度、高亮度、高色域顯示面積大、體積小、重量輕穩定運行壽命超長

TC-055EH-E液晶顯示單元，采用SAMSUNG進口原裝超窄邊面板，屏幕之間拼縫僅僅為1.7 mm。超高亮度，500-700 cd/m?，直下式LED背光源，顯示單元亮度更加均勻，無邊界暗影現象。工業級設計，使用壽命可長達60000小時。屏幕內置拼接控制器，可將同源信號實現屏幕的自拼接。選用的LCD液晶顯示單元具有豐富的接口，可接收DVI、VGA等各種信號，支持多種控制方式。

55寸液晶拼接顯示單元，采用SAMSUNG DID超窄邊面板,屏幕之間拼縫僅僅為3.5mm。超高亮度，500-700cd/m2，直下式LED背光源，顯示單元亮度更加均勻，無邊界暗影現象。工業級設計，使用壽命遠高于普通家用液晶顯示單元，可長達60000小時。屏幕內置拼接控制器，可將同源信號實現屏幕的自拼接。選用的LCD液晶顯示單元具有豐富的接口，

采用COB 封裝技術，超高穩定性 COB 是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發光芯片封裝在PCB 板上，省卻繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的 LED 芯片和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素，為LED 芯片提供了保護，可以解決外界因素對像素點造成損害的問題，長期使用過程中像素失效率極低，因此COB 封裝技術為微間距LED 顯示屏提供了超高的穩定性，無需修燈。

SMD封裝小間距LED顯示屏，型號：P1.2/P1.5/P1.6/P1.8/P2/P2.5

LED智能會議一體機,110寸到350寸可選,一體化產品設計,快捷操作,人性化體驗,注入鮮活設計理念，改變傳統會議面貌。

COB小間距拼接顯示系統是采用第三代LED COB技術的全新產品。將LED晶圓通過倒裝、鍵合、模壓技術封裝在PCB板上。封裝的基礎上，減少固晶焊線工藝，提高安全可靠性、發光效率、散熱效率和觀看效果，延長了晶圓壽命，是同創最新的超高清顯示解決方案。

COB封裝LED顯示屏M1.9規格,防塵/防水/防磕碰,消除摩爾紋

信號預覽與同步回顯所有開窗的內容可實時顯示在管理軟件界面上。支持10 路信號源實時預覽。窗口及顯示模式管理各種顯示信號以窗口形式在大屏幕顯示墻上顯示，能靈活實現單屏顯示、跨屏顯示、共屏顯示、疊加顯示、任意大小顯示、整屏漫游等多種顯示模式，可以對窗口風格、開窗參數、窗口比例、窗口位置、窗口大小等進行設置，支持畫中畫開窗，可根據操作員需要靈活設置桌面顯示方式。信號源預案及快速調用可實現顯示信號源的預先

HDMI分布式節點處理器_KVM解碼器_分布式矩陣 HDMI分布式節點處理器系統為完全分布式架構，無需單獨服務器硬件或者輸入節點當做服務器。KVM解碼器系統中任意一個單元斷電，均不影響系統繼續運行，僅影響該單元對應的局部功能，分布式矩陣單個系統內的節點數量沒有限制。高性能數字背板技術，每一通道分配獨立帶寬，傳輸速率高達12.5Gb/S。處理多路高清視頻信號實現顯示實時、不丟幀。分布式系統中的輸入節點、輸出節點均為獨立的嵌入式純硬件設備，采用高性能圖

分布式拼接系統_分布式節點_4K輸出節點

產品概述：TCNP-MCV1300拼接控制器采用FPGA硬件圖形并行處理技術，以先進的背板交換總線技術為構架，通道獨享帶寬，大規模擴容到72塊大屏幕拼接顯示，可同時處理多達84路全高清信號實時處理，同時支持多組大屏幕不同分辨率顯示，具有大屏回顯功能，在控制室即可實時查看大屏幕顯示狀態，配合交互式可視化管理客戶端，給用戶帶來一種全新的應用體驗。 系統概述： 多屏幕拼接控制器系統采用純硬件FPG

產品概述：TCNP-MCV800拼接處理器采用FPGA硬件圖形并行處理技術，以先進的背板交換總線技術為構架，通道獨享帶寬，大規模擴容到72塊大屏幕拼接顯示，可同時處理多達84路全高清信號實時處理，同時支持多組大屏幕不同分辨率顯示，具有大屏回顯功能，在控制室即可實時查看大屏幕顯示狀態，配合交互式可視化管理客戶端，給用戶帶來一種全新的應用體驗。 系統概述： 大屏拼接處理器系統采用純硬件FPGA架

產品概述：TCNP-MCV200拼接處理器采用FPGA硬件圖形并行處理技術，以先進的背板交換總線技術為構架，通道獨享帶寬，大規模擴容到72塊大屏幕拼接顯示，可同時處理多達84路全高清信號實時處理，同時支持多組大屏幕不同分辨率顯示，具有大屏回顯功能，在控制室即可實時查看大屏幕顯示狀態，配合交互式可視化管理客戶端，給用戶帶來一種全新的應用體驗。 系統概述： 大屏拼接器系統采用純硬件FPGA架構，